昨日《內(nèi)憂外患夾擊 大功率陶瓷封裝處境尷尬?》一文提到，大陸陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)似乎真的處于外憂內(nèi)困的境地而無法自拔。真實(shí)情況果真如此嗎? 答案是否定的。2014年，當(dāng)EMC封裝顯得炙手可熱時(shí)， PPA/PCT封裝并沒有止步不前，在占穩(wěn)0.5W細(xì)分領(lǐng)域后也努力向EMC高調(diào)占領(lǐng)的1W領(lǐng)域進(jìn)軍;而感受到直接威脅的陶瓷封裝從業(yè)者更沒有坐以待斃，在確保其高散熱、高絕緣、高可靠性等優(yōu)勢(shì)的前提下，默默地從技術(shù)、成本及市場(chǎng)等方面尋求突破。

　　功夫不負(fù)有心人，付出總是有回報(bào)的，2014年年底，各種利好信息接踵而至，預(yù)示著大陸陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)的春天即將到來。

　　一、陶瓷封裝優(yōu)勢(shì)明顯，功率密度屢創(chuàng)新高;

　　談到陶瓷封裝技術(shù)的發(fā)展，不得不談科銳的研發(fā)動(dòng)向。2014年科銳入主隆達(dá)，一方面是為了盡快切入中功率市場(chǎng)，另一方面是為了集中資源開發(fā)大功率器件。科銳大功率器件的開發(fā)思路是 “高密度級(jí)LED技術(shù)”，就是我們俗稱的高功率、小尺寸。所謂高功率是指在同等封裝尺寸下盡可能提高功率及光效，這樣雖然單顆封裝成本變動(dòng)不大，但可大幅降低系統(tǒng)集成成本。所謂小尺寸是在獲得同等光通量的前提下盡可能降低封裝尺寸，進(jìn)而降低單顆LED器件成本，比如從3535到3030，2525，直至芯片級(jí)的1616、1010等，也就是逐漸熱門的CSP技術(shù)。

　　沿著“高功率密度”這個(gè)技術(shù)概念，科銳相繼開發(fā)出采用高密度級(jí)LED封裝器件的適合戶外照明和室內(nèi)照明應(yīng)用的多種參考方案。2014年5月23日，科銳推出XLamp® XP-L LED，成為業(yè)界首款能夠在350 mA電流條件下達(dá)到200 lm/W光效的商業(yè)化量產(chǎn)單芯片大功率LED封裝器件。2014年12月18日，科銳宣布超大功率XLamp XHP LED器件實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)，其代表型號(hào)XLamp XHP50 /70 LED器件比之原有相同尺寸的LED器件，能夠?qū)崿F(xiàn)雙倍的流明輸出和可靠性進(jìn)一步提升，使得照明生產(chǎn)商采用更少數(shù)量且更可靠的LED器件便能實(shí)現(xiàn)同樣亮度，從而顯著降低照明系統(tǒng)的尺寸和成本。

　　如果說科銳超高功率LED器件的推出更多仰仗其在高功率芯片上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，那么其最近推出的低成本大功率XLamp® MHD-E/G系列則更多體現(xiàn)的是其在封裝技術(shù)上的革新。XLamp® MHD-E/G系列綜合了陶瓷基COB LED的高流明密度/高可靠性和表面貼裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)/制造優(yōu)勢(shì)，采用中功率高壓芯片搭配陶瓷基板實(shí)現(xiàn)COB多芯片集成，在有限尺寸上獲得高流明輸出，為親睞表面貼裝技術(shù)的照明客戶提供了COB性能。比之同質(zhì)化的中功率LED器件，XLamp® MHD-E/G系列可以簡(jiǎn)化開發(fā)，提升設(shè)計(jì)靈活度，提高制造效率，幫助照明客戶更為輕松地實(shí)現(xiàn)更低的系統(tǒng)成本。

　　“越小就越便宜”使得CSP技術(shù)更是成為2014年討論的熱點(diǎn)。CSP技術(shù)定義為封裝體積與LED晶片相同，或是封裝體積不大于LED晶片20%，且功能完整的封裝元件。簡(jiǎn)言之，CSP技術(shù)追求在體積越小下達(dá)到相同出光與效率，實(shí)現(xiàn)低成本、小發(fā)光面積及長(zhǎng)壽命的目的;同時(shí)小體積亦提供二次光學(xué)更高的設(shè)計(jì)彈性，可以在極小的單位面積實(shí)現(xiàn)最高亮度與大發(fā)光角，提供燈泡、燈管及燈具極大的設(shè)計(jì)靈活性，有望成為新一代封裝技術(shù)的主流之一。

　　盡管業(yè)界認(rèn)為CSP技術(shù)并非全部采用陶瓷基板，但目前看來陶瓷封裝是當(dāng)前最可靠及成熟的CSP技術(shù)方案。早在2013年科銳就推出其最小照明級(jí)LED器件XLamp XQ系列，封裝尺寸僅1.6 mm ×1.6 mm，在冷白光(5,000 K)、1W條件下，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)130 lm/W光效。2015年1月國(guó)星光電正式發(fā)布業(yè)界尺寸最小的陶瓷基大功率CSP器件NS-CSP 1010系列，峰值功率達(dá)到3.5W，尺寸僅有1.0×1.0×0.4，光效130lm/W@6000K，器件熱阻≤5K/W，應(yīng)用于背光、高密度照明、投影設(shè)備、高端指示等領(lǐng)域。這些成果驗(yàn)證了陶瓷基CSP器件在未來LED照明市場(chǎng)具有極大發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　二、大陸倒裝芯片及陶瓷基板崛起，材料成本大幅下降;

　　對(duì)大陸陶瓷封裝從業(yè)者來說， 如果科銳等國(guó)際大廠取得的成就體現(xiàn)的只是行業(yè)美好前景及技術(shù)追求目標(biāo)，那么大陸本土倒裝芯片及陶瓷基板的快速崛起則體現(xiàn)的是實(shí)實(shí)在在的現(xiàn)實(shí)利好。

　　倒裝芯片在“大電流、高密度、小面積、大流明”等方面具有正裝芯片無可比擬的優(yōu)勢(shì)。早在幾年前，倒裝芯片技術(shù)就已經(jīng)受到業(yè)界關(guān)注，但由于成本、技術(shù)等原因，致使下游終端市場(chǎng)保持沉寂。近幾年隨著技術(shù)的不斷提升，倒裝芯片成本不斷下降，同時(shí)市場(chǎng)接受度進(jìn)一步提升。飛利浦、科銳是較早進(jìn)入該領(lǐng)域的廠家之一，此外，臺(tái)灣晶電、璨圓、新世紀(jì)等也開發(fā)有類似產(chǎn)品。大陸芯片廠家更不甘示弱，前幾年還只把倒裝芯片“雪藏”為技術(shù)儲(chǔ)備的眾廠家最近也紛紛積極曬出了自己的“成績(jī)單”，如三安、華燦、同方半導(dǎo)體等。2014年12月9日，德豪潤(rùn)達(dá)更是高調(diào)宣布新一代LED倒裝芯片“天狼星”在安徽省蚌埠量產(chǎn)，一期產(chǎn)能為4英寸外延片15000片/月，2015年第四季度可實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)達(dá)5萬片/月，屆時(shí)預(yù)計(jì)年產(chǎn)倒裝芯片50億顆。高亮度、大功率的倒裝芯片已經(jīng)成為德豪潤(rùn)達(dá)未來發(fā)展的重點(diǎn)，目前除了用于雷士照明的產(chǎn)品外，德豪潤(rùn)達(dá)還積極向其他封裝大廠推廣。據(jù)筆者調(diào)研，德豪W級(jí)倒裝芯片市場(chǎng)售價(jià)不足1.0元/顆，相比國(guó)際芯片大廠的1.5元/顆市場(chǎng)售價(jià)，跌幅高達(dá)40%，不僅解決了大陸大功率芯片來源單一、不能自給的問題，更是給大功率光源的封裝成本帶來實(shí)惠。

　　“陶瓷基板成本過高”，這是EMC支架進(jìn)行市場(chǎng)推廣時(shí)打壓陶瓷基板的最大理由。的確，從2008年科銳進(jìn)行大功率陶瓷封裝開始，其基板一直由臺(tái)灣同欣獨(dú)家供應(yīng)。2011年以后，臺(tái)灣立誠(chéng)、大毅、璦司柏等企業(yè)也開始涉足此產(chǎn)業(yè)，但其產(chǎn)能規(guī)模一直無法撼動(dòng)同欣的市場(chǎng)壟斷地位，同欣基板市場(chǎng)占有率一度高達(dá)78%以上。2012年以來，借助規(guī)模效應(yīng)及客戶成本考量，同欣4.2英寸氧化鋁陶瓷基板市場(chǎng)售價(jià)由最初的50美元/片一路下調(diào)至當(dāng)前的22-25美元/片(折算成3535型號(hào)未稅售價(jià)為人民幣0.25-0.28元/顆)，但相比于EMC主打的3030型號(hào)0.06-0.07元/顆的市場(chǎng)售價(jià)，陶瓷基板價(jià)格仍然是相當(dāng)高的。

　　但是，如同LED芯片所經(jīng)歷的市場(chǎng)輪回一樣，大陸陶瓷基板的崛起將再次打破這種價(jià)格格局。2014年12月，大陸LED貼片式支架大廠凱昶德宣稱經(jīng)過3年的潛心研發(fā)，率先建成大陸第一條共晶封裝用陶瓷基板生產(chǎn)線，全部采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備，一期產(chǎn)能5萬片/月，產(chǎn)品一經(jīng)推出，其性價(jià)比獲得市場(chǎng)一致認(rèn)可。借助國(guó)產(chǎn)設(shè)備及人工低成本優(yōu)勢(shì)，凱昶德4.2英寸氧化鋁陶瓷基板當(dāng)前售價(jià)為16美金/片，折算成主流型號(hào)3535、2525、2016，未稅價(jià)每顆分別為人民幣0.2元、0.1元及0.06元，比臺(tái)灣同類基板便宜25%。預(yù)計(jì)到2015年第四季度，凱昶德陶瓷基板二期產(chǎn)能將擴(kuò)充至10萬片/月，此后借助規(guī)模效應(yīng)，基板價(jià)格有望再次下降25%以上，跌至當(dāng)前臺(tái)灣同類基板價(jià)格的50%。此時(shí)W級(jí)功率型氧化鋁陶瓷基板價(jià)格將跌破0.1元/顆，而應(yīng)用于更高功率的氮化鋁基板，其主流型號(hào)的售價(jià)也將下滑至0.2元/顆以內(nèi)。如此價(jià)格，相比EMC支架，陶瓷基板在成本上已無太大劣勢(shì)，再加上高的絕緣性、高的可靠性及適用于LED倒裝/共晶封裝等優(yōu)點(diǎn)，其性價(jià)比優(yōu)勢(shì)將凸顯。

　　當(dāng)然，LED封裝從業(yè)者更樂意看到PCT支架、EMC支架及陶瓷基板在技術(shù)及成本上獲得新的進(jìn)步，比如，PCT能站穩(wěn)0.2W-1.2W這個(gè)市場(chǎng)，并進(jìn)一步向2W前進(jìn);EMC獲得更低成本及更高可靠性，甚至向SMC支架轉(zhuǎn)變;陶瓷基板價(jià)格能持續(xù)下滑，并借助CSP技術(shù)逐步向中功率滲透等。這些進(jìn)步有助于封裝從業(yè)者獲得更多的高性價(jià)比照明光源解決方案，滿足終端客戶的不同需求。

　　三、新興市場(chǎng)風(fēng)聲水起，陶瓷封裝大有可為;

　　市場(chǎng)、技術(shù)及成本是相輔相成，互相影響的。技術(shù)進(jìn)步催生出新的應(yīng)用市場(chǎng)，而成本降低促進(jìn)了技術(shù)向新興市場(chǎng)滲透的步伐，新興市場(chǎng)的崛起又對(duì)技術(shù)及成本提出了更高的要求，這種依存關(guān)系對(duì)LED行業(yè)也不例外。2013年以來，除了傳統(tǒng)的戶外照明市場(chǎng)、強(qiáng)光手電筒市場(chǎng)外，大功率陶瓷封裝光源已逐步向汽車前燈、手機(jī)閃光燈、紫外 LED燈等領(lǐng)域滲透。

　　2014年10月花旗集團(tuán)汽車研究總監(jiān)Itay Michaeli發(fā)布報(bào)告中列出了五項(xiàng)最具前途的發(fā)展技術(shù)，而LED前大燈位居首位。據(jù)預(yù)測(cè)，2014年，整個(gè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上將有245000套的LED汽車頭燈，而這個(gè)數(shù)量到2016年將達(dá)到907500套，實(shí)現(xiàn)翻三倍以上的增長(zhǎng)。而LED陶瓷封裝光源具有耐震、耐高溫、高可靠度等優(yōu)點(diǎn)，非常適用于車前頭燈高溫嚴(yán)苛環(huán)境，是當(dāng)前最成熟可靠的解決方案，市場(chǎng)前景不容小覷，國(guó)際LED照明大廠對(duì)此一致看好。2014年億光推出新型高功率Argus系列LED車前霧燈光源，采用高散熱氮化鋁陶瓷基板，熱傳導(dǎo)速率可達(dá)到170W/m•K，除了傳統(tǒng) 3.5×3.5mm封裝外，尚有2.5×2.5甚至1.5×1.5的單晶霧燈封裝設(shè)計(jì)，單晶操作1W功率更可達(dá)150lm高光效規(guī)格。除了億光，其余國(guó)際大廠如科銳、飛利浦、歐司朗等均積極布局這個(gè)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)鴻利光電通過收購(gòu)佛達(dá)信號(hào)布局汽車照明已涉足此領(lǐng)域，比亞迪也已開始推出LED前大燈解決方案。

　　另一個(gè)適用LED陶瓷封裝光源的是智能手機(jī)閃光燈市場(chǎng)，主流型號(hào)是2016氮化鋁陶瓷封裝器件。智能手機(jī)用LED閃光燈市場(chǎng)成長(zhǎng)極快，預(yù)計(jì)2018年，全球閃光燈用LED出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)20.43億顆，而整體營(yíng)收/產(chǎn)值亦將從2013年的5.61億美元、成長(zhǎng)至2018年挑戰(zhàn)7.59億美元。目前Philips Lumileds占據(jù)了LED閃光燈大部分市場(chǎng)份額，歐司朗、億光電子分食這一細(xì)分市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)聚飛、鴻利、瑞豐、晶科等公司都有涉足，鴻利光電的2016 閃光燈已經(jīng)向手機(jī)廠的配件供應(yīng)商送樣，并可以達(dá)到量產(chǎn)，聚飛光電的相關(guān)產(chǎn)品也已送樣，預(yù)估2015年一季度達(dá)到量產(chǎn)。

　　此外，應(yīng)用于農(nóng)業(yè)、紙鈔識(shí)別、樹脂硬化、特殊生醫(yī)等領(lǐng)域的UV-LED市場(chǎng)前景看好。UV LED由于特殊的光學(xué)波長(zhǎng)，包括EMC在內(nèi)的塑膠型支架并不適用，使得陶瓷封裝是最可靠的解決方案之一。盡管目前市場(chǎng)規(guī)模有限，但產(chǎn)品單價(jià)高，毛利高，因而吸引了日亞化、首爾半導(dǎo)體及LG等國(guó)際大廠競(jìng)相開發(fā)，而大陸方面，據(jù)悉鴻利光電也在開發(fā)深紫外UV-LED(波長(zhǎng)在260-320nm之間)市場(chǎng)。

　　鑒于此，筆者認(rèn)為，大陸陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)在未來1-2年內(nèi)如能解決現(xiàn)有技術(shù)問題，一方面逐步占據(jù)傳統(tǒng)的戶外照明以及技術(shù)門檻相對(duì)較低的強(qiáng)光手電筒市場(chǎng)，另一方面借助低成本優(yōu)勢(shì)順勢(shì)切入這些新興市場(chǎng)，甚至成為國(guó)際封裝大廠的代工商，那么大陸整個(gè)陶瓷封裝市場(chǎng)規(guī)模將相當(dāng)可觀。到那時(shí)我們有理由相信，大陸本土陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)一定能在國(guó)際大功率封裝市場(chǎng)占據(jù)一席之地。

　　盡管大陸陶瓷封裝行業(yè)在當(dāng)前遇到技術(shù)及品牌認(rèn)同度等問題，但陶瓷封裝的倡導(dǎo)者要相信，存在就是合理的。任何一項(xiàng)技術(shù)，把性能做到極致，把成本降到極致，它就有存在的理由及空間，這需要我們芯片、基板、封裝、應(yīng)用等各層級(jí)從業(yè)者的共同努力方能達(dá)成。LED從業(yè)者不能只緊盯市場(chǎng)，而不深耕技術(shù)。只盯市場(chǎng)，會(huì)陷入盲從和跟風(fēng);深耕技術(shù)，把技術(shù)及成本做到極致，必能幫助企業(yè)成為大功率LED細(xì)分市場(chǎng)的王者，從群雄混戰(zhàn)的紅海市場(chǎng)駛向廣闊無垠的藍(lán)海市場(chǎng)。