近期,兆馳股份武漢光通信研發(fā)中心完成全部籌備工作并正式投入運(yùn)營(yíng)。研發(fā)中心重點(diǎn)布局硅光集成、共封裝光學(xué)(CPO)與近場(chǎng)封裝光學(xué)(NPO)等前沿封裝架構(gòu)的融合研究,探索Micro LED等新型材料在光器件領(lǐng)域的應(yīng)用潛力,同時(shí)兼顧LPO等低功耗技術(shù)路徑與光模塊智能感知技術(shù)的研發(fā)。
近期,兆馳股份武漢光通信研發(fā)中心完成全部籌備工作并正式投入運(yùn)營(yíng)。研發(fā)中心重點(diǎn)布局硅光集成、共封裝光學(xué)(CPO)與近場(chǎng)封裝光學(xué)(NPO)等前沿封裝架構(gòu)的融合研究,探索Micro LED等新型材料在光器件領(lǐng)域的應(yīng)用潛力,同時(shí)兼顧LPO等低功耗技術(shù)路徑與光模塊智能感知技術(shù)的研發(fā)。