10月18日，東山精密披露了非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬發(fā)行不超過3.21億股，擬募集資金總額不超過20億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后全部用于鹽城東山通信技術(shù)有限公司無線模塊生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、年產(chǎn)40萬平方米精細(xì)線路柔性線路板及配套裝配擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術(shù)改造項(xiàng)目，以此做大做強(qiáng)公司核心主業(yè)，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

Multek 5G高速高頻高密度印刷電路板技術(shù)改造項(xiàng)目，將用于對(duì)Multek現(xiàn)有生產(chǎn)線進(jìn)行技術(shù)改造，新增國(guó)內(nèi)外先進(jìn)工藝設(shè)備、改造工藝流程等，以解決其所面臨的生產(chǎn)設(shè)備老化、生產(chǎn)成本提高、生產(chǎn)效率降低等問題。

東山精密為專業(yè)的全方位智能互聯(lián)、互通核心器件提供商，業(yè)務(wù)涵蓋印刷電路板、電子器件和通信設(shè)備等。受益于5G通信加速推進(jìn)、消費(fèi)電子技術(shù)迭代、高端服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展等需求的拉動(dòng)，通訊設(shè)備、印刷電路板業(yè)務(wù)市場(chǎng)前景廣闊。

東山精密稱，為更好地抓住行業(yè)增長(zhǎng)機(jī)遇，滿足市場(chǎng)發(fā)展的需要，公司擬整合內(nèi)部通信設(shè)備組件業(yè)務(wù)，提高集成化通信設(shè)備生產(chǎn)制造能力，并進(jìn)一步擴(kuò)大FPC產(chǎn)能、升級(jí)改造原有PCB生產(chǎn)線，投入市場(chǎng)前景廣闊、具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，提升公司產(chǎn)能及盈利能力，進(jìn)一步提高公司產(chǎn)品市場(chǎng)占有率，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

值得注意的是，近幾年，東山精密保持快速發(fā)展，銷售收入和生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，資金需求也持續(xù)擴(kuò)大，公司主要通過的債務(wù)融資滿足公司持續(xù)發(fā)展的資金需求，但也導(dǎo)致公司負(fù)債水平較高。

通過本次非公開發(fā)行股票，東山精密有助于優(yōu)化資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)，降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。而資本實(shí)力的增強(qiáng)將為公司經(jīng)營(yíng)帶來有力的支持，公司將在業(yè)務(wù)布局、研發(fā)能力、財(cái)務(wù)能力、長(zhǎng)期戰(zhàn)略等多個(gè)方面夯實(shí)可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

對(duì)于此次非公開發(fā)行的目的，東山精密表示，是為了推動(dòng)公司內(nèi)部整合，發(fā)揮業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)，以及滿足Multek收購(gòu)?fù)瓿珊笳系男枰?。其中，鹽城東山通信技術(shù)有限公司無線模塊生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目將加快推動(dòng)內(nèi)部資源的整合，提升公司集成化無線通信設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)制造能力。